金手指聚酰亚胺胶带：应用特点

　　金手指聚酰亚胺胶带：应用特点，让南泰高分子材料来给大家说说看吧

　　金手指聚酰亚胺胶带具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电绝缘(H级)、耐辐射等性能。经特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺膜为基材，具有优异的绝缘、耐磨、耐酸碱、耐高温胶带。本产品具有优异的电气性能，绝缘性能高，耐高温、耐低温、耐酸碱、低电解，机械性能好，耐摩擦、耐撕裂，特殊胶粘处理，附着力强，撕后被盖面不留下残胶。

　　一、金手指聚酰亚胺胶带应用特点

　　在电子电气行业中可用于要求较高的H级电机和变压器线圈的绝缘缠绕、耐高温线圈端部缠绕固定、测温热阻保护、电容和导线纠缠等高温工作条件下的粘结绝缘。

　　在线路板制造行业可用于电子保护贴，特别适用于SMT温度保护、电子开关、PCB板金指保护、电子变压器、继电器等需要高温防潮保护的电子元器件。

　　并可根据工艺的特殊需要采用低静电阻燃聚酰亚胺胶带!高温表面加固保护，金属材料高温喷涂，喷砂覆盖表面保护，高温喷漆烘烤，易剥落且不留残胶。

　　二、金手指聚酰亚胺胶带适用场景如下:

　　PCB电路板保护:粘贴在电路板上短时间后经过烘箱、锡炉、回流焊，撕掉胶带不易残留胶水，耐250-300度温度。

　　SMT温度保护:用热风枪在电路板上吹焊时，可以保护其他地方不受影响。

　　绝缘缠绕:可用于电池和变压器的缠绕。

　　焊点保护:锡点操作，以保护其他零件不被遗漏。